Berriak

Ezagutu zer den erdieroaleen plasma garbitzaile bat eta nola funtzionatzen duen. Ikasi erdieroaleen fabrikazio-ekipo ezinbestekoen osagaiak, zehaztapenak eta aplikazioak.

Doitasun-banaketa prozesu kritikoa bihurtu da fabrikazio-industria modernoetan, hala nola elektronika, automozioa, gailu medikoak, erdieroaleen ontziratzeak eta kontsumo-produktuak. Fabrikatzaileek itsasgarriak, estaldurak, lubrifikatzaileak eta beste fluido batzuk aparteko zehaztasunarekin eman ditzaketen soluzioak behar dituzte, hondakinak murrizten dituzten bitartean eta ekoizpenaren koherentzia hobetzen duten bitartean.

SMT produkzio-lerroen soluzioen muina begizta itxiko lan-fluxu integral batean dago (inprimaketa, osagaien kokatzea, reflow soldadura, ikuskapena, birlanketa eta kudeaketa digitala barne hartzen dituena), zehaztasun handia, etekin handia, eraginkortasun handia eta trazagarritasun osoa lehenesten dituena, kontsumo-elektronika, industria-kontrol-sistema elektronikoak eta automobilgintza-kontrol-sistemak barne.

Wafer Dicing: ostia osoa trokel biluzi banatan banatzea
Trokelen lotura: trokela berunezko marko edo substratuan muntatzea

Banatze- eta estaldura-makinen funtzio nagusia zehaztasun-banatzean, estalduran, ontziratzean eta zigilatzean datza: lotura, isolamendua, hezetasuna babestea, eroankortasun termikoa eta egitura-indartzea erraztea.