Erdieroale osoaEnbalatzeko Prozesuaren Fluxua
Wafer Dicing: ostia osoa trokel biluzi banatan banatzea
Trokelen lotura: trokela berunezko marko edo substratuan muntatzea
Hari-lotura: trokelak berunezko markoarekin konektatzea urrezko edo kobrezko hariak erabiliz
Moldea: trokelaren zirkuitua erretxina epoxidan enkapsulatzea babesteko
Ontzea: Encapsulant-a gogortzea eta ezartzea, egonkortasuna hobetzeko
Deflashing eta Artezketa: gehiegizko moldura-materiala kentzea eta gainazaleko akabera leuntzea
Berunezko xaflaketa: berunak estalita estali, oxidazioa saihesteko eta soldagarritasuna hobetzeko
Laser markaketa: modeloaren zenbakia, lotearen kodea eta zehaztapenak grabatzea
Berun moztea eta konformatzea: amaitutako berunak bereiztea eta behar den formara okertzea
Proba elektrikoak: konexio elektrikoa, funtzionaltasuna eta tentsioa jasateko gaitasuna egiaztatzea
Ikus-ikuskapena: ikusmen-akatsak, dimentsio-zehaztasuna eta akats kosmetikoak aztertzea
Tape & Reel Packaging: amaitutako gailuak biltegiratzeko eta bidaltzeko ontziratzea
Banatzeko eta estaltzeko makinen aplikazioak
SMT Produkzio Line Solutions
E-mail
CKD