MYJ10X soldadura-pasta inprimatzeko sistemak PCB ez-planoak hartzen ditu (0,4 mm-tik beherako altuera-diferentziak dituztenak) eta soldadura-pasten lodiera kontrolagarria eskaintzen du, erabiltzaileek hainbat tokitan lodiera desberdinak zehazteko aukera emanez. Osagaietan zuzenean inprimatzea onartzen du, 3D/pilatutako muntaketa prozesuetarako egokia izanik, eta eraginkortasun handia eskaintzen du txantiloien beharra ezabatuz.
- Ez da txantiloirik behar; bereziki egokia soldadura-juntura forma zehatzak behar dituzten aplikazioetarako
- Produktu ezberdinen programazio eta egiaztapen azkarra
- Produktu bereko ondoko padren arteko soldadura-bolumenaren aldakuntza nabarmenak maneiatzeko gai da
- PoP (Pakete-an-Pakete) soldadura banatzeko aplikazioak erraz onartzen ditu
- Ez da garbiketarik behar; mantentze oso erraza
- Bereziki egokia integrazio-dentsitate handiko produktuetarako
- Banaketa malgua gainazal irregularrak dituzten produktuetarako egokia (altuera desberdinak); soldadura bolumenaren kontrol zehatza
| Oinarrizko Parametroak | MYJ10X lineako soldadura-pasta botatzeko plataforma |
| Neurriak | 770 x 1200 x 1400 mm (W x D x H) |
| Makinaren pisua | 650 kg (Konfigurazio estandarra) |
| Banaketa Eremua | W x D = 350 mm x 475 mm (Konfigurazio estandarra) |
| Max. PCB tamaina (bide bakarreko modua) | W x D = 350 mm x 475 mm |
| Max. PCB tamaina (bide bikoitzeko modua) | W x D = 350 mm x 210 mm (bide bikoitza aldi berean) |
| Garraiatzailea | Altuera 890–965 mm; SMEMA komunikazio estandarra; bide bikoitzeko aukera eskuragarri |
| Garraiagailuaren karga-gaitasuna (tresna barne) | 3 kg (pertsonalizazioa beharrezkoa da zama astunentzat) |
| Garraioaren zabalera doitzeko tartea | Bide bakarrekoa: 50–475 mm; bide bikoitzeko aldiberekoa: 50–210 mm |
| PCB lodiera | 0,5 mm < T < 6 mm; beste lodiera batzuetarako beharrezkoa den pertsonalizazioa |
| Kokapen-zehaztasuna | ±30μm @ 3σ (X, Y) |
| Errepikagarritasuna | ±15μm @ 3σ (X, Y) |
| Max. abiadura | 1000 mm/s (X, Y) |
| Max. azelerazioa | 1 g (X, Y) |
|
|
|
| Oinarrizko parametroak | Soldadura-pasta botatzeko balbula |
| Balbulen konfigurazioa AP (txikia) | 215-260μm; 2,1-3,2nl; 200Hz |
| Balbulen konfigurazioa AG (ertaina) | 330-520μm; 5-20nl; 160-300Hz |
| Materialen elikadura airearen presioa | 15,9 psi |
| Jet-altuera | 0,6±0,1mm |
| Ziurtagiri mota | CE |
Helbidea
5. solairua, 2. eraikina, 182. zenbakia, Chang'an Xi'an errepidea, Chang'an herria, Dongguan, Guangdong probintzia, Txina.
Tel
Posta elektronikoa
