Erraz kudeatzen du osagai sentikorren gainazaleko tratamendua
- Harremanetarako gai den argon plasma
- Ez du txinpartarik, arkurik, hautsik, UV erradiaziorik edo gehiegizko berorik sortzen
- Ez dago deskarga elektrostatikorik (ESD) arriskurik osagai elektroniko sentikorrentzako (adibidez, obleak, berunezko markoak, erdieroaleen ontziratzeko piezak)
| Oinarrizko Parametroak | MYS Plasma Gainazala Tratatzeko Sistema Plataforma |
| Potentzia-eskakizunak | 220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz |
| Gas-eskakizunak | 90 psi (6 bar) |
| Neurriak (W x D x H) | 1.200 x 770 x 1.400 mm |
| Pisua | 650 kg |
| Ziurtagiria | CE |
| Kokapen-zehaztasuna | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| X, Y, Z ardatzen Errepikagarritasuna | XY: ±15 µm @ 3σ Z: ±5 µm @ 3σ |
| Gehienezko abiadura | 1.000 mm/s (X, Y) |
| Azelerazioa | 1,0 g |
| Kameraren bereizmena | 640 x 480 px (0,3 MP) |
| Gidatze sistema | AC serboa |
| Zinta garraiatzaile mota | Gerrikoa |
| Garraiagailuen karga-gaitasuna | 3 kg |
| Gutxieneko produktuaren zabalera | 50 mm |
| Produktuaren gehieneko zabalera | 475 mm |
| Gutxieneko produktuaren luzera | 50 mm |
| Produktuaren gehienezko luzera | 350 mm |
| Software sistema eragilea | Windows 7 |
| Produktuaren lodiera tartea | 0,5-6 mm |
| Komunikazio-protokoloa | SMEMA |
| Plasma tratatzeko eremua (L x W) | 475 x 350 mm |
|
|
|
| Oinarrizko zehaztapenak | Plasma-sistemaren eskakizunak |
| RF Potentzia | 600W 27,12 MHz-tan |
| Plasma-gas primarioa | Argona |
| Prozesuko Gasa | O2, N2 edo H2 (beste batzuk probak egiteko gai dira) |
| Gas-hornikuntzaren presio-tartea | 30–100 psig (0,2–0,7 MPa) |
Helbidea
5. solairua, 2. eraikina, 182. zenbakia, Chang'an Xi'an errepidea, Chang'an herria, Dongguan, Guangdong probintzia, Txina.
Tel
Posta elektronikoa
