Zehaztasun handiko fluidoak banatzeko sistemak, zehaztasun handiagoa lortzeko

AM300IC lineako bost ardatzeko lotura banatzeko sistemak bost ardatzeko lotura teknologia eta karga eta deskarga automatikoko modulu bat erabiltzen ditu banatzeko, detektatzeko eta transmisiorako soluzio bakarra lortzeko. Lineako bost ardatzeko loturak banatzeko sistema guztiz automatikoa pertsonalizatu daiteke bezeroaren fabrikako automatizazio diseinuaren arabera.
Bost ardatzeko lotura kontrolatzeko sistemak mugimenduaren kontrol sistema indartsua du eta hainbat kurba estandarren interpolazio, ardatz arbitrarioaren interpolazio lineala, arku espazialaren interpolazioa, espiral espaziala, interpolazio espaziala eliptikoa, inboluzio espazialaren interpolazioa, koniko espaziala, kiribilaren interpolazioa, spline interpolazio espaziala eta birmoldaketa berezia eta abarretarako erabili daitezke. produktuak.

AM300Q kontakturik gabeko 5 ardatz koordinatutako banatze-sistema bat da, hala nola alboko ertzetan pantailetan, erdiko markoetan eta gailu eramangarrietan banatzeko aplikazioetarako diseinatua. Jabedun zorrotada pneumatikoen balbula eta balbula piezoelektrikoekin bateragarria da, banatzeko prozesu pertsonalizatuen eskakizunak betetzeko aukera ematen baitu.
Errendimendu handiko 5 ardatzeko mugimendu koordinatuko kontrol-sistemaz hornituta, interpolazio-modu ugari onartzen ditu, besteak beste, kurba estandarrak, interpolazio lineala (edozein ardatz) eta interpolazio espaziala arku, espiral, elipse, inboluzio, bide koniko/helikode eta spline kurbetarako. Zigilatzeko eta sendotzeko aplikazioetarako egokia da forma zirkular zein irregularreko produktuetan. Bai kontrol-sistemak bai hardwareak diseinu modularra dute, produktuak prozesatzeko hainbat eskakizunetara malgua egokitzeko aukera ematen duena.

Elektronikako muntaia eta erdieroaleen merkatuaren hazkunde azkarrarekin, industriak gero eta eskakizun handiagoak jartzen ditu ekoizpenaren eraginkortasunari eta fidagarritasunari.
Hutseko plasma tradizionalaren prozesamenduarekin lotutako itxaron-denborak ezabatuz, MYSmart MYS serieko garbiketa-sistemek errendimendu eta etekin orokorrean irabazi handiak eskaintzen dituzte, osagai elektroniko sentikor guztien manipulazio segurua bermatzen duten bitartean.

MYJ10X lineako soldadura banatzeko plataforma aplikazio malguetarako banaketa-eskakizun konplexuak ezin hobeto betetzeko diseinatuta dago.
Soldadura-bolumen desberdinak edo altuera ezberdinetako manipulazio-zatilak behar dituzten eszenatokietarako egokia da (hasierako dosifikaziorako edo birlantzeko), eta bereziki egokia da ekoizpen malgurako eta prototipo azkarrerako. Oso erabilia da doitasuneko fabrikazio sektoreetan, hala nola SMT, FPC/PCB, LED eta MEMS.

Ai400T banaketa-sistemaren funtzionamenduan zehar, produktuak kokatzea eta banatzeko lanak paraleloan funtzionatzen duten bi estazio ezberdinetan banatzen dira, eraginkortasuna hobetuz.
Produktu bat makinan sartu ondoren, lehenik eta behin identifikazio-estaziora mugitzen da ikus-kokapenerako —hau da, konfiantzazko markak antzematea edo produktuaren kokapena edo deformazioa zehazteko ertz zuzenak eta arkuak antzematea—, eta, ondoren, banatze-estaziora joaten da, non banatze-eragiketa egiten den identifikazio-estazioan aurreikusitako ibilbidearen arabera.

3D AVI funtzioa banaketen emaitzak automatikoki ikuskatzeko erabiltzen da.
Banaketa-kalitatearen ikuskapen automatikoa ahalbidetzen du, aleen zabalera, aleen altuera, itsasgarriaren gainezkatzea, itsasgarri ez nahikoa, banatzeko posizioaren desplazamendua eta banatzeko bolumena bezalako parametroak estaltzen dituena, eta, horrela, angelu eta ikuspegi anitzetatik banatzeko zehaztasun handia bermatzen du.