CKD Technologyk makina berriak ez ditu soilik stockean, berehala eskuragarri.
Alokairu negozio zehatza ere badugu, zure produkzio-eskakizun zehatzak betetzeko prest zure hasierako inbertsioa nabarmen murrizten duen bitartean. Jarri gurekin harremanetan xehetasun gehiago lortzeko.
CKD-k ingeniari profesionalen talde bat du, giltza eskuan zerbitzua emateko prest.
Erabilitako makinen salmentarako, jar zaitez gurekin harremanetan whatspp edo posta elektroniko bidez.
---------------------------------------------------------------------------------------
MYS10iL seriea plasma prozesatzeko sistema guztiz automatizatua da, hainbat sektoretako aplikazioetarako garatua, erdieroaleak, elektronika, SMT, optoelektronika eta teknologia medikoa barne.
• Presio atmosferikoko argon plasma sistema
• 100 mm-ko zabalera lineako loteen plasma prozesatzea; 2-5 aldiz eraginkortasun handiagoa eta % 30 baino gehiago funtzionamendu kostu txikiagoak eskaintzen ditu metodo tradizionalekin alderatuta
• 100% plasma neutroa; osagai elektroniko sentikorretan segurua eta leuna: plasmako bonbardaketarik, elektrizitate estatikorik, txinpartak, arkuak, hautsa, tenperatura altuak, gainazaleko uhindurak edo UV erradiaziorik ez.
• Prozesu kimiko anitzekoak: kutsatzaile organikoak kentzeko O2 prozesua; Metal oxidoak kentzeko eta produktuen gainazalak aktibatzeko H2 prozesua
• Produktuan ez du partikularik edo likido kutsadurarik sortzen
| Oinarrizko Parametroak | MYS10iL |
| Potentzia-eskakizunak | AC 200~240V, 4.5kW, 20A, 50/60Hz |
| Airearen presioaren eskakizunak | 90 psi (6 bar) |
| Neurriak | 1000 x 1500 x 1550 mm |
| Pisua | 1050 kg |
| Ziurtagiria | CE |
| Kokapen-zehaztasuna | XY: ±50µm @ 3σ; Z: ±10µm @ 3σ |
| XYZ-Ardatzaren Errepikagarritasuna | XY: ±25µm @ 3σ; Z: ±5µm @ 3σ |
| Gehienezko Abiadura | 1000 mm/s (XY) |
| Azelerazioa | 1,0 g |
| Drive Sistema | AC serboa |
| Lan-plataformaren parametroak | |
| Conveyor Mota | Gerrikoa |
| Garraioaren karga-gaitasuna | 3kg |
| PCB lodiera sorta (eramailerik gabe) | 0,5-6 mm |
| Z-ardatzaren bidaia | 60 mm |
| Max. Osagaien altuera (Goiko aldea) | 45 mm |
| Max. Osagaien altuera (beheko aldea) | 23 mm |
| Komunikazio Protokoloa | SMEMA |
| Lan-eremua | |
| Plasma tratatzeko eremua (W×D) | 550-760 mm |
| Uraren kontaktu-angelua (WCA) plasma tratamenduaren ondoren | WCA < 10° (siliziozko oblea) WCA < 20° (material ez-metalikoak) |
| Plasma tratatzeko metodoa | Kutsatzaile organikoak kentzeko O2 prozesua Metal oxidoa kentzeko H2 prozesua |
| Plasma-sistemako ekipamenduen baldintzak | |
| RF potentzia | 600W 27,12MHz-tan |
| Plasma-gas nagusia | Argona |
| Prozesuko gasa | O2, N2 edo H2 |
| Gas horniduraren presio-tartea | 40–100 psi (0,3–0,7 MPa) |
Helbidea
5. solairua, 2. eraikina, 182. zenbakia, Chang'an Xi'an errepidea, Chang'an herria, Dongguan, Guangdong probintzia, Txina.
Tel
Posta elektronikoa
