CKD Technologyk makina berriak ez ditu soilik stockean, berehala eskuragarri.
Alokairu negozio zehatza ere badugu, zure produkzio-eskakizun zehatzak betetzeko prest zure hasierako inbertsioa nabarmen murrizten duen bitartean. Jarri gurekin harremanetan xehetasun gehiago lortzeko.
CKD-k ingeniari profesionalen talde bat du, giltza eskuan zerbitzua emateko prest.
Erabilitako makinen salmentarako, jar zaitez gurekin harremanetan whatspp edo posta elektroniko bidez.
---------------------------------------------------------------------------------------
MYS10SD lineako plasma prozesatzeko sistema guztiz automatizatua da, Mini LED, elektronika, SMT, optoelektronika eta mediku teknologia bezalako sektoreetarako aplikazioetarako garatua.
• Presio atmosferikoko argon eremu zabaleko plasma-sistema
• 100 mm-ko zabalera lerroko loteen plasma prozesatzea; 2-5 aldiz eraginkortasun handiagoa eta % 30 baino gehiago funtzionamendu kostu txikiagoak eskaintzen ditu metodo tradizionalekin alderatuta
• Produktuaren gainazaleko tenperatura 45 °C-tik behera geratzen da prozesatu bitartean
• Berehalako abiarazterik gabe berotze-denborarik beharrik gabe, ekoizpen-denbora aurreztuz
• Produktu sorta zabala prozesatzeko gai; Tamaina ezberdinetako plasma buruen artean aldatzeko malgua onartzen du
• Plasma plataforma oso malgua, bateragarria eta errentagarria
• Produktu-eremu zehatzetan zuzendutako garbiketa egiteko gai
| Oinarrizko Zehaztapenak | MYS10SD |
| Potentzia-eskakizunak | AC 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz |
| Airearen presioaren eskakizunak | 90 psi (6 bar) |
| Neurriak | 990*1300*1800mm |
| Pisua | 680 kg |
| Ziurtagiri-arauak | CE |
| Kokapen-zehaztasuna | XYZ: ±50µm @ 3σ |
| XYZ-Ardatzaren Errepikagarritasuna | XYZ: ±25µm @ 3σ |
| Gehienezko Abiadura | 600 mm/s (XY) |
| Azelerazioa | 0,6 g |
| Drive Sistema | AC serboa |
| Lan-plataformaren zehaztapenak | |
| Conveyor Mota | Gerrikoa |
| Garraioaren karga-gaitasuna | 3kg |
| Substratuaren lodiera tartea (eramailerik gabe) | |
| 0,5-10 mm | |
| Z ardatzaren bidaia | 60 mm |
| Max. osagaien altuera (goiko aldea) | 100 mm |
| Max. osagaien altuera (beheko aldea) | 100 mm |
| Komunikazio-protokoloa | SMEMA |
| Lan eremua | |
| Plasma tratatzeko eremua (W × D) | 475–480 mm |
| Tratamenduaren ondorengo kontaktu-angelua (WCA) | WCA < 10° (siliziozko oblea) WCA < 20° (ez-metalikoa) |
| Plasma tratatzeko metodoa | Ar+O2 prozesua kutsatzaile organikoak kentzeko |
| Plasma-sistemaren baldintzak | |
| RF potentzia | 250 W 13,56 MHz-tan |
| Plasma-gas nagusia | Argona |
| Prozesuko gasa | O2 |
| Gas horniduraren presio-tartea | 40–120 psi (0,3–0,8 MPa) |
Helbidea
5. solairua, 2. eraikina, 182. zenbakia, Chang'an Xi'an errepidea, Chang'an herria, Dongguan, Guangdong probintzia, Txina.
Tel
Posta elektronikoa
